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双面电路板之金手指加电镀填孔工艺

    双面电路板之金手指工艺
    层数:2层
    材料:KB FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金+金手指镀厚金
    最小孔径:0.2mm
    线宽/线距:4/4mil
    特点:双面金手指加电镀填孔及镀厚金
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    金手指电路板的定义:

    1、长短金手指(即不平整金手指)

      位于板边位置长度不一的长方形焊盘,常用于存储器,U盘,读卡器等类型的实物。

      2、常规金手指(齐平手指)

      位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物,这些金手指较多。

      3、分段金手指(间断金手指)

      位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开。

    金手指电路板的特点:

    金手指没有字符框及标示,常规为阻焊层开通窗,多数外形有凹槽。此外,金手指部分凸出板边,或者靠近板边,有的板两端均有金手指。正常金手指两面均有,部分pcb板只有单面金手指,有的金手指单根较宽等特点。

      审单时需注意是否可牵电镀引线,是否需要斜边,金手指位置内层是否铺铜,金手指金,镍厚要求,金手指条数计数规则,以及金手指尺寸规格,这些都是要注意的。

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    金手指电路板,双面电路板,双面线路板
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